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OS 7 RISCOS AO NÃO USAR PASTA DE SOLDA ANTES DE SOLDAR.

O que é?

A pasta de solda, ou como também é conhecido, fluxo de solda, tem como principal aplicação limpar a placa eletrônica, a ilha de solda ou qualquer superfície que você irá soldar o componente eletrônico. Ela serve para eliminar impurezas, gorduras ou oxidações, ferrugem entre outros materiais que atrapalham na soldagem, para que dessa forma a condutividade seja perfeita, bem como a resistência mecânica, o que permite que a solda obtenha uma aderência perfeita na placa, o que permite que a solda fixe corretamente o componente na placa eletrônica.
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Você pode encontrar esse produto tanto na forma líquida como na pastosa, porém as duas possuem a mesma função, diferindo apenas na sua aplicação.

A pasta de solda garante um melhor manuseio que evita desperdício de produto, pois você consegue aplicar com uma melhor precisão sobre a placa, diferentemente da sua forma líquida, que caso não seja manuseada de forma adequada, pode acabar sendo usada de forma exagerada.

Como funciona?  

Caso a placa esteja oxidada, o que ocorre é que a solda não adere corretamente na placa, pois a solda será repelida devido a esta película que se formou de oxidação na superfície da placa, ou seja, você vai acabar perdendo tempo e ainda pode acabar danificando a placa ou o componente causando curto circuito na placa.

 

Mas ao aplicar o fluxo de solda, seja líquido ou pastoso, ao aquecer a placa eletrônica o fluxo/pasta de solda irá eliminar essas impurezas imediatamente no momento em que você irá soltar, ou seja, o cobre vai receber o estanho que irá cobrir perfeitamente a placa, sem risco de haver essa expulsão devido às impurezas que causam o mau contato.

 

Apesar de alguns fios de solda já possuírem um fluxo inserido, esse fluxo evapora com muita facilidade, o que significa que ela não proporciona uma limpeza tão eficiente como a aplicação direta do produto, então, além de alguns fios não possuírem esse fluxo embutido, os que possuem não garantem uma limpeza absoluta como a aplicação direta do fluxo.

  

Como usar o fluxo/pasta?

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  É bem simples, para placas comuns, pasta aplicar o produto sobre a placa onde será feita a soldagem e realizar sua solda normalmente.

Agora para placas PTH, aqueles em que os componentes atravessam o furo da placa e a soldagem é realizada no outro lado, você simplesmente irá aplicar o fluxo de solda nos pontos em que você irá soldar, ele irá se espalhar pela placa, basta aquecer a ilha de soldagem e adicionar o estanho, espere preencher a ilha e retire, pois no momento em que você for fazer a soldagem, ele irá fazer a limpeza e logo em seguida, evaporar, não deixando resíduos naquele local
A mesma coisa para o SMD, pois no momento em que for aquecido e soldado, o produto imediatamente irá limpar e evaporar, permitindo uma ótima soldagem, sem desperdício de produto e de forma segura.

Caso você opte pela praticidade e economia das pastas de solda, ao terminar a soldagem, verifique se ficou algum resíduo do produto na placa, caso tenha ficado limpe-a com cuidado para prolongar a vida útil do equipamento.


Quais os riscos ao não usar a pasta?


1) Acúmulo de sujeira nas placas

2) Ocorrência de oxidações

3) Curtos circuitos no equipamento

4) Fixação mal feita do estanho no momento da soldagem

5) Falta de condutividade eletrônica

6) Resistência mecânica prejudicada

7) Perca total ou parcial da placa eletrônica devido ao curto circuito    

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