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USAR OU NÃO USAR O FLUXO DE SOLDA NO-CLEAN?

Usar ou não usar o no-clean?

O principal motivo para remover o fluxo no-clean e seus resíduos é evitar mau funcionamento nos circuitos e evitar interferência na transmissão do sinal. Por exemplo, se muito fluxo não limpo se acumular em uma placa de circuito, ou se um resíduo branco for deixado para trás, ele criará ruído na placa. Isso é especialmente verdadeiro em sistemas de alta tensão.

As esferas de solda também ficam presas entre componentes bem espaçados. Outros contaminantes como tinta e impressões digitais também podem precisar ser limpos para um desempenho ideal da placa de circuito.

Aqui estão alguns:

  • Os resíduos de fluxo não são a única contaminação a ser removida (tinta, sais e bolas de solda, impressões digitais).
  • Se você não limpar as placas, todo aquele lixo será enviado para a superfície, causando um desempenho imprevisível.
  • Os resíduos de fluxo prejudicam o aspecto cosmético das placas. Esse é um grande problema para os produtos eletrônicos de consumo, como placas de vídeo e placas de som complementares.
  • Resíduos de fluxo fazem os revestimentos isolantes falharem. Este é um grande problema para placas de circuito que vivem fora ou trabalham em ambientes hostis.
  • Os ativadores de fluxo corrosivo no-clean geralmente são encapsulados de forma incompleta durante o retrabalho ou reparo, devido ao aquecimento desigual do sistema de solda. Isso significa que os ativadores estão nos circuitos expostos, provavelmente causando corrosão e crescimento de dendritos.
  • Frequentemente, os resíduos de fluxo tornam as inspeções visuais de controle de qualidade quase impossíveis. Da mesma forma, resíduos de fluxo podem causar falhas em sistemas automatizados de alinhamento visual, bem como em sistemas de teste de "leito de pregos".
  • Resíduos de fluxo não podem ser tolerados em sistemas de alta tensão. Os resíduos de fluxo podem adicionar ruído aos circuitos de conversão analógico-digital.
  • Os resíduos de fluxo dificultam muito a solução de problemas de falhas de reparos em campo.

 

A escolha do No-Clean influência em algo?

 

Como visto, são inúmeras as razões para se utilizar um no-clean, porém, não é recomendado utilizar qualquer no-clean, a escolha da marca e qualidade desse produto pode ser o motivo do seu reparo ter sucesso ou não.

 

 

A marca mais conhecida entre os técnicos em eletrônica e assistências em BGA é a Implastec (https://www.kmabrasil.com.br/categoria/quimicos-para-eletronica-e-soldagem/fluxo-e-pasta-de-solda), isso porque ela possui uma boa qualidade quando comparado a outras marcas, os riscos de utilizar um no-clean de má qualidade é que a sua composição química pode acabar afetando alguns componentes, ainda mais na hora que colocar o calor, imagina utilizar um no-clean para remover uma pasta térmica antiga, esse produto entrar embaixo do chip e na hora de dar o calor, acabar afetando e prejudicando o chip? O que poderia ter sido facilmente evitado utilizando um no-clean de boa qualidade, estando ai a diferença entre ter um bom índice de reparo e ter uma série de prejuízos.

Conclusão

Portanto, ao invés de utilizar solventes para fazer a limpeza da sua placa ou PCB, que além de prejudicar o meio ambiente diminuem as chances de reparo do seu circuito. Assim como o no-clean é unanimidade entre técnicos e engenheiros para realizar a limpeza após a soldagem, elimina vestígios de outros insumos em componentes que devem permanecer limpos.

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