O TS-PAD da IMPLASTEC é um material de interface térmica de alto desempenho devido à sua elevada condutividade térmica (12,8 W/m.K), auxiliando de forma significativa na dissipação de calor de componentes eletrônicos, criando contato entre estes e o seu dissipador. É fornecido em tamanho de 100 X 100 mm, o que possibilita ser recortado de acordo com os dimensionais do componente onde será aplicado. É autoadesivo.

PRINCIPAIS APLICAÇÕES:

• Indicado para aplicação em placas de vídeo e outros componentes eletrônicos que exijam uma excelente dissipação térmica.
• O material é fornecido em peças quadradas com 100x100 mm, com espessura de 0,5 mm.

ESPECIFICAÇÃO TÉCNICA:

• Cor: Azul;
• Condutividade Térmica: 12,8 W/m.K;
• Tamanho: 100 X 100 mm;
• Espessura: 0,5 mm;
• Também temos outras espessuras: 1,0 mm, 1,5 mm e 2,0 mm. Nos consulte.