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TS-PAD THERMAL PAD 1,0mm (10X10cm) ALTA CONDUÇÃO TÉRMICA 12,8W/mK - IMPLASTEC

Código do Produto: TS-PAD-10
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    Descrição

    O TS-PAD é um material de interface térmica de alto desempenho devido à sua elevada condutividade térmica (SILGLASS com 12,8 W/m.K), auxiliando de forma significativa na dissipação de calor de componentes eletrônicos, criando contato entre estes e os dissipadores. Fornecido em peças de 100x100mm, o que possibilita ser recortado de acordo com os dimensionais do componente onde será aplicado. Autoadesivo.

    Sobre a Marca

    Características

    TS-PAD da IMPLASTEC é um material de interface térmica de alto desempenho devido à sua elevada condutividade térmica (12,8 W/m.K), auxiliando de forma significativa na dissipação de calor de componentes eletrônicos, criando contato entre estes e o seu dissipador. É fornecido em tamanho de 100 X 100 mm, o que possibilita ser recortado de acordo com os dimensionais do componente onde será aplicado. É autoadesivo.

    PRINCIPAIS APLICAÇÕES:

    • Indicado para aplicação em placas de vídeo e outros componentes eletrônicos que exijam uma excelente dissipação térmica.
    • O material é fornecido em peças quadradas com 100x100 mm, com espessura de 1,0 mm.

    ESPECIFICAÇÃO TÉCNICA:

    • Cor: Azul;
    • Condutividade Térmica: 12,8 W/m.K;
    • Tamanho: 100 X 100 mm;
    • Espessura: 1,0 mm;
    • Também temos outras espessuras: 0,5 mm, 1,5 mm e 2,0 mm. Nos consulte.

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